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结构设计：精度与承重的平衡艺术半导体机架的结构设计需要在承重能力与精密定位之间找到完美平衡点。根据SEMI国际标准，晶圆传送区域的平面度误差需控制在±0.1mm/m以内，这···

采用270°旋转式电子枪（e-gun），单枪最大功率6kW，束斑直径0.5-2mm可调坩埚容量：6个石墨坩埚（直径50mm），石墨坩埚作为关键半导体零部件，采用高密度等静压成型工艺，支···

晶圆尺寸：300mm（兼容200mm）沉积均匀性：±1%（片内，3σ），±2%（片间）沉积速率：SiO?约500-1000?/min，Si?N?约200-500?/min膜厚控制精度：±0.5%（50?-5μm范围···

核心技术优势总结层流气流控制：消除寄生CVD生长，提升薄膜纯度低 thermal budget：较传统垂直炉降低30%以上，兼容温度敏感器件超均匀性沉积：Al?O?薄膜在300°C下1σ均匀···

等离子体发生系统AKT?55KS采用双频等离子体激励技术，配置2MHz低频电源（功率0-10kW）与13.56MHz高频电源（功率0-30kW），可独立调节等离子体密度与离子能量。系统搭载专利···

等离子体源配置：双频 capacitively coupled plasma (CCP) 源，13.56 MHz/2 MHz双频段控制等离子体密度调节范围：101?-1012 ions/cm3偏压控制精度：±5 V，支持脉冲模···

Applied Tempo Presto? for Printed Electronics是应用材料公司（Applied Materials）于2020年底推出的单通道丝网印刷平台，专为印刷电子领域的先进丝网印刷工艺设计。该设···