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专注于气体输送设备、化学品输送设备、沉积设备、刻蚀设备、扩散设备、注入设备、固化设备、定制设备配套服务。
公司拥有完整科学的质量管理体系。拥有完善的流程管理。
本厂以“严格的管理,质量与世界同步;精心的制造,创新和领导,追求客户满意”为宗旨,为广大客户提供优质服务。
PRODUCT
晶圆尺寸:300mm(兼容200mm)沉积均匀性:±1%(片内,3σ),±2%(片间)沉积速率:SiO?约500-1000?/min,Si?N?约200-500?/min膜厚控制精度:±0.5%(50?-5μm范围···
采用无灯丝设计的电子回旋共振(ECR)等离子体源,避免钨污染支持B?H?、PH?、AsH?等气态源及固体源(如BF?)等离子体密度>1012 ions/cm3,离子纯度>99.99%五···
静电卡盘(ESC) :双区温度控制(-20°C~150°C),均匀性±0.5°C气体输送系统:12路质量流量计(MFC),支持特种气体(如NF?、ClF?)终点检测:激光干涉仪+光学发···
气体输送:气源接口:4路工艺气体+2路载气(N?/Ar)MFC精度:±1% FS,流量范围1-1000sccm气体切换阀:气动隔膜阀,响应时间<0.5秒真空系统:真空泵组:机械泵+ roots泵···
半导体钣金工厂全员质量意识培训的重要性培训目标与意义在半导体制造领域,设备框架的微米级精度直接决定芯片生产的稳定性与良率。以半导体设备框架为例,±0.05 mm的公差控制不仅影响机械结构的稳定性,更可能导致晶···
1,阳极氧化:在电解液中通电,在工件表面形成氧化膜,提高耐腐蚀性和硬度。2,喷涂:将涂料喷到工件表面,形成保护层,提高耐腐蚀性、耐磨性和绝缘性。3,电镀:通过电解作用,在工件表面沉积金属镀层,改善表面性能。3,化学···
本文探讨了半导体机架(设备机架)在前期设计阶段需要考虑的关键因素。这些因素包括机架的结构设计、材料选择、标准和法规遵从、尺寸和形状、热管理和通风、电气和接口设计、可维护性和可升级性、成本控制以及生产流程···
2025年4月全球半导体销售额达570亿美元,同比增长22.7%,美洲市场以44.4%的增速领跑。本文详细分析各区域销售表现及行业未来增长预测。
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